Рынок ИИ в полупроводниках может вырасти более чем в четырех раз к 2033 году
По данным недавнего исследования, объём сегмента искусственного интеллекта в полупроводниковой отрасли оценён в $71,9 млрд в 2024 г. и при среднем ежегодном росте 18,1 % достигнет $321,66 млрд к 2033 г.
Ускоренное внедрение генеративных моделей и возрастание спроса на специализированные ускорители (GPU, TPU, NPU) стимулируют производителей чипов оптимизировать архитектуры, сочетая логику, память и межсоединения на каждом новом узле. Лидеры отрасли уже представили решения: Nvidia с четвёртым поколением тензорных ядер в Hopper GPU, AMD с объединением CPU, GPU и HBM в одном корпусе MI300A демонстрируют стремление снизить задержки и повысить энергоэффективность.
Параллельно растёт конкуренция среди литейных фабрик: TSMC ускорила внедрение технологии Chip-on-Wafer-on-Substrate для AI-акселераторов, Samsung тестирует GAA-устройства для монолитных 30-млрд транзисторных кристаллов, а ASML готовит к массовому выпуску в 2025 г. сканеры High-NA EUV для удовлетворения растущего спроса на передовые узлы.
На периферии (edge) устройства получают всё более мощные встроенные AI-движки: Apple A17 Pro с 16-ъядерным нейрокомпонентом и Snapdragon X Elite переносят большие языковые модели прямо на смартфоны и ноутбуки, что стимулирует развитие 2.5D-упаковок и гибридной бондировки для уменьшения размеров и энергопотребления.
С учётом высоких капитальных затрат и узкого круга лидеров лишь немногие компании пока извлекают выгоду из AI-тренда. В то же время рост спроса на проверенные многополучные технологии открывает возможности для второго эшелона: GlobalFoundries и UMC инвестируют в зрелые 12-нм узлы для промышленных и автомобильных приложений.
Эксперты отмечают, что расширение возможностей автоматизированного проектирования (EDA) на основе машинного обучения позволяет существенно сократить сроки вывода чипов на рынок и повысить надёжность. Ожидается, что к 2026 г. ежегодная отгрузка edge-AI-устройств превысит 900 млн единиц, а конкуренция сместится в сторону инноваций на уровне упаковки и памяти.
